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微細ワイヤ放電加工におけるワイヤ振幅包絡形状に関する研究

岡山大学大学院 渡邉直紀氏、岡田晃氏、岡本康寛氏、ベンハ大学、サマハシャウキーハビブ氏らによる論文です。


第10回 生産加工・工作機械部門講演会にて発表されました。


弊社運動解析ソフトウェアDIPP Motion Proが使用されました。

 

以下のリンク先からPDFが参照できます。

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